機房空調(diào)常采用上送下回或下送上回的送回風方式。

    如圖45-5所示，送風口設在房間頂棚上或房間側(cè)墻上，向室內(nèi)垂直向下送風或橫向送風方式，稱為上送下回氣流組織型式。此種方式在舒適性空調(diào)中應用極為普遍，但在計算機房特別是大中型計算機房用得不多。這是因為計算機或程控交換機柜，由于要帶走機柜內(nèi)熱量，通常采用機柜下進風、機柜上出風的方式。如果風口布置不當，頂棚風口下送的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，在房間上部混合，從而導致進入機柜的空氣溫度較高，影響了機柜內(nèi)部的冷卻效果。要改變這種情況，勢必要降低送風溫度(<16℃).以保持室內(nèi)較低的空調(diào)溫度，這將增加空調(diào)能耗和影響室內(nèi)舒適程度。

    側(cè)送氣流送風，如果機柜布置不當，將會產(chǎn)生氣流阻擋，使工作區(qū)不能處在回流區(qū)，從而也會影響機柜冷卻效果和室內(nèi)溫濕度的均勻。

上送下回的氣流組織方式，一般僅適用在小型計算機房或微型計算機房。